Реболлинг

Вы можете разместить у нас заказ на выполнение как полного цикла монтажно-сборочных работ, так и отдельных видов операций — рентген-контроль качества пайки микросхем в корпусе BGA, замена или восстановление шариковых выводов на компонентах BGA и других этапов работ и услуг в любом сочетании.

Мы осуществляем:

• Ремонт печатных плат и электронных модулей
• Замена бессвинцовых шариковых выводов микросхем в корпусе BGA на свинецсодержащие – для изделий специального назначения
• Реболлинг — восстановление шариковых выводов на компонентах в корпусе BGA, повреждённых в результате демонтажа

Ремонт печатных плат и электронных модулей

Производим демонтаж и последующий монтаж любых микросхем (BGA, CSP, QFN и т.п.) на электронных модулях любой сложности. Работы производятся на ремонтных центрах BGA MARTIN Expert 9.6 специалистами высокой квалификации. Кроме того, производим доработки на печатных платах и на корпусах микросхем между контактными площадками – подрезание проводников, прокладка новых проводников, удаление одного или нескольких шариковых выводов на микросхемах в корпусе BGA.

Реболлинг

Реболлингом BGA-компонентов называется процесс замены шариковых выводов. При демонтаже компонентов в корпусах BGA шариковые контакты повреждаются, но благодаря реболлингу появляется возможность использовать данные компоненты повторно.

Процедура реболлинга помогает значительно снизить расходы на ремонт. Она востребована в тех случаях, когда отбраковка отдельных дорогостоящих электронных компонентов приводит к неоправданно высоким затратам.

Ещё одной областью применения реболлинга является процесс замены бессвинцовых шариковых выводов на свинецсодержащие. Такая необходимость возникает при изготовлении электронных модулей специального назначения, комплектуемых электронными компонентами бессвинцового и свинцового исполнения. Замена бессвинцовых шариковых выводов на микросхемах в корпусе BGA позволяет обеспечить дальнейший монтаж электронных компонетнов по свинцовой технологии с обеспечением высокой надёжности паяных соединений.

Для выполнения операции замены шариковых выводов микросхем в корпусе BGA на нашем предприятии имеется широкий выбор приспособлений, перекрывающих практически весь спектр возможных вариантов исполнения микросхем.

При реболлинге микросхем всегда требуется чёткое соблюдение технологии, применения специализированного оборудования, оснастки и материалов, а также обязательно наличие профессиональных навыков и опыта работы у выполняющих его специалистов.

В ОАО "НИЦЭВТ" (Москва) вы можете заказать высококачественный реболлинг BGA-компонентов любой сложности для решения ваших задач.