Монтаж печатных плат

Завершающие работы производства функционально законченного электронного блока или прибора — технологические операции установки и пайки электронных компонентов на печатную плату, монтаж составляющих сборочных единиц, изготовление жгутов, объемная внутриблочная установка.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Монтаж печатной платы и сборка выполняются в соответствии с требованиями к паянным соединениям по ОСТ107.460.092-024, ОСТ45.010.030-92, IPC-S-815, IPC-J-STD-001, IPC-7095 и требованиями к качеству электронных модулей по IPC-A-610.

В 2008 г. расширяя технологические возможности монтажно-сборочного цеха, введена в эксплуатацию линия поверхностного монтажа плат печатных, ориентированная на обеспечение высококачественной сборки среднесерийных заказов.

Оснащение материально-технологической базы и уровень квалификации персонала, позволяют выполнять заказы от единичных изделий до среднесерийных партий, на следующие виды работ:

• Автоматический и полуавтоматический монтаж печатных плат (свинцовый и бессвинцовый, в азотной среде)
  • Монтаж SMD — компонентов с типоразмерами от 0201
  • Установка QFP-компонентов плат с шагом от 0,3мм
  • Монтаж и рентген-контроль BGA-компонентов печатной платы
  • Установка в отверстия с использованием пайки волной
• Ручная установка компонентов
  • Монтаж любых штыревых компонентов плат печатных
  • Установка радиаторов, трансформаторов, нестандартных компонентов
  • Изготовление жгутов и кабелей
  • Установка жгутов, кабелей, объемный монтаж (пайкой, накруткой, обжимкой)
  • Запрессовка разъемов плат (PRESS-FIT)
• Ремонт
  • Ремонт печатных плат и электронных модулей
  • Реболлинг — замена (бессвинцовых на свинцовые – для изделий специального назначения) и восстановление шариковых выводов на компонентах типа BGA

Вы можете разместить у нас заказ на выполнение как полного цикла монтажно-сборочных работ, так и отдельных видов, например — рентген-контроль качества пайки BGA, замена или восстановление шариковых выводов на компонентах BGA — и других этапов работ и услуг в любом сочетании.